Infineon recibirá 920 mde de Alemania para nueva planta de chips

La Comisión Europea (CE) autorizó el desembolso de 920 millones de euros para que Infineon lleve a cabo la construcción de una nueva planta de fabricación de chips en Dresde, Alemania.

Bruselas dio su visto bueno en virtud de que la subvención se alinea con los objetivos de la Ley Europea de Chips, que establece medidas para reforzar la competitividad y resiliencia de Europa en la cadena de suministro de semiconductores.

Con la aprobación, el gobierno alemán será quien otorgue la subvención directa a Infineon para su planta, donde fabricará chips para aplicaciones industriales, el sector automotriz, seguridad y de consumo.

Infineon producirá en la nueva planta dos familias de tecnologías: tecnologías de potencia discreta utilizadas para la conmutación, gestión y control de la potencia en sistemas electrónicos, así como circuitos integrados analógicos/de señal mixta que son cruciales para salvar la brecha entre los mundos analógico y digital.

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La planta será una instalación de primera línea, que abarcará el procesamiento, la prueba y la separación de obleas de chips.

El proyecto de Infineon contempla una inversión total de 3 mil 500 millones de euros, incluyendo la subvención del gobierno alemán. Para recibir el apoyo, la empresa se completó en cuatro áreas clave:

1. Garantizar que el proyecto tenga efectos positivos más amplios en la cadena de valor de semiconductores de la Unión Europea.
2. Invertir en la investigación y el desarrollo de la próxima generación de chips en Europa.
3. Contribuir a la preparación ante crisis comprometiéndose a implementar órdenes prioritarias en caso de escasez de suministro de conformidad con el Reglamento sobre la Ley Europea de Chips.
4. Proporcionar acceso a sus nuevas instalaciones a pequeñas y medianas empresas y organizaciones de investigación para realizar pruebas y crear prototipos.

“Esta inversión de Infineon, apoyada por el gobierno, fortalece la posición de Dresde, Alemania y Europa como centro de semiconductores y promueve un ecosistema de innovación y producción de vanguardia para la microelectrónica”, destacó Jochen Hanebeck, director ejecutivo de Infineon.

La compañía resaltó que al aumentar la capacidad de semiconductores en Europa también se está ayudando a garantizar cadenas de suministro estables en los sectores de la automoción, la seguridad y la industria.

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Además, con el nuevo desarrollo se crearán mil nuevos puestos de trabajo en Alemania, adicionales a los puestos creados de manera indirecta por la inversión.

Infineon también resaltó que su planta buscará ser energéticamente más eficiente, usando tecnologías para acelerar la descarbonización y la digitalización. Por ejemplo, planea impulsar soluciones energéticamente más eficientes para la Inteligencia Artificial.

La construcción de la planta de chips de Infineon comenzó en marzo de 2023. Se espera que la inauguración se lleve a cabo en 2026, y la planta alcance su máxima capacidad en 2031.